第16章：国外的8仙
虽然眼前这个主管看起来有点肥胖，甚至有点油腻大叔的既视感，但是他看得起自己，语言春风化雨，给自己指点迷津，林玳玉觉得很亲近。
衡量一个男人的魅力不在于长相，而在于这个男人能给你带来什么。
你辛佟算什么？不就是一个技术员，有什么了不起呢？
那一天下班，辛佟本来想跟她打一声招呼，请她一起去大越时代Happy，可是姑娘头也没有回一下就走了。
少年摇了摇头，感情来得太快，走得也急！
前一世，他为了学业为了事业，搏杀在一个又一个战场，没有喘息的时间，根本就没有时间去经营一份感情。
这一生，他想好好爱一场，没有想到结局是这么不堪。
约好的饭局不能爽约，辛佟径直朝着工程部办公室走去，工厂的设备都有技术员维护，罗高工和他的四大天王此时正等着少年的到来。
罗高工的四大天王，在明月光威名远震，大神一般存在。
FOL前道的工程部是罗高工的领地，他的上司是工程总监，一个四十来岁的美国人，叫Peter，毕业于麻省理工学院，也是半导体行业的大牛。
Peter一半的时间呆在美国硅谷，那边有一个工程技术中心，专门研究世界上最先进的工艺。
公司的创始人李读博士和他的销售团队也base在那里，硅谷才是明月光封测厂的总部。
罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年，一个个都是技艺高深之人。
增长天王谢剑风，毕业于华工，负责WaferSaw工序。
WaferSaw工序其实是一个统称，它包括了前面的减薄工序，贴膜工序。
减薄工序英文叫Backgrinding，就是一道采用粗磨和精磨的方式，将晶圆的厚度磨至需要的厚度，晶圆制造厂采用标准的Wafer，出货是不会考虑晶圆厚度的。
贴膜工序英文叫TapeMount，这是一道贴保护膜的工序，因为晶圆加工过程中，其背面需要蓝膜防护，防止跟设备的金属面直接接触损坏晶圆。
划片就是这个大工序的核心，前面的一切都是铺垫，这个工序的目的就是将一整片晶圆切割成一粒一粒的Die，一个Die经过封装之后就是一颗独立的芯片。
持国天王单调，毕业于东大，负责DieAttach工序，中文名字是贴片工序，贴片工序就是在框架上涂上银胶或者绝缘胶，然后采用机械手将上一个工序切割好的Die放置在框架上，通过烘烤固化，Die就固定在了框架上。
其中银胶的控制是重点，这种胶需要储存在冷柜，使用的时候需要回温，有效期管控十分重要。
键合工序是明月光的核心工序，由两大天王负责。
多闻天王于豪，毕业于工大，负责WedgeBond，这种打线工艺通常采用的是铝线和铜线。
广目天王孙小龙，毕业于成电，负责BallBond，这种打线工艺采用是的金线。
六人集合到了一起，罗高工手一挥：“咱们出发吧！”
今天做东，辛佟腿长，走在了最前面。
一路上，少年担心起了自己的腰包，囊中羞涩，今天去吃饭的人还不少，花销估计要好几百。
从哪里弄到这么多钱呢？
总不能让罗高工买单吧！
还好是去大越时代，
要是去其他酒家吃饭就尴尬了，今天，无论如何要姜华把钱先垫着，等下个月发工资再还给他。
赶到大越时代的时候，少年发现韩主管已经坐在了包厢里，他已经提前把菜点好了。
姜华今天很开心，早早就安排好了前台接客，吩咐好了厨师做菜，也坐在了酒桌上。
“辛佟是我的发少，大家看得起他，帮他的忙，也就是帮我姜华的忙，今天这顿饭我请客，大家敞开肚子尽管吃尽管喝！”姜华端着酒杯，甩了甩一头乌黑浓密的头发说道。
“姜老板，今天终于宰到你了，让你破费了！”韩主管说完，就将杯中的酒尽数收入肚囊。
几杯酒下肚，不一会儿，酒桌的气氛就活跃起来了。
“同志们，Peter老大正在美国工程技术中心研究一种新的封装方式，这种技术一旦突破，芯片的面积将大大减少！”罗高工酒喝高了，技术男的本色就展露出来了。
“老大，啥黑科技呢？”孙小龙好奇地问道。
“ChipScalePackage！”
“这个技术很牛啊，CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的三分之一，这意味着什么？这意味着与我们生产线BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块，孙小龙对这个技术早就有所耳闻。
“老大，我听说这项前沿技术国外已经比较成熟了，1996年8月，RBSharp公司就开始了批量生产CSP产品；在1996年9月，RB索尼公司开始用RBTI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机，我们应该努力突破，迎头赶上！赶日超美！”于豪是一个热血青年，激动地说道。
“我想，CSP肯定不是封装的天花板，未来肯定会出现晶圆级的封装，封装的就是硅片！它将更薄，具有最高水平的I/O接口。”罗高工对于前瞻性的技术有着自己独特的见解。
“来！大家一起努力，提前为明月光开发出新一代的封装干杯！”韩主管酒杯高高举起来了。
“来！干杯！”热血青年们喝起酒来一点儿也不含糊。
“兄弟们，自从1964年仙童半导体公司BryantBuckRogers发明了跟小蜘蛛一样形状的DIP封装之后，咱们半导体封装行业已经日新月异了，这速度变化太快了！”谢剑风酒杯一放，心中就感慨万千。
“谢工，你提到仙童，我就想起了仙童八仙！想起了半导体行业著名的摩尔定律！”单调像是被一阵野火点亮了一样，眼睛里闪烁着智慧的光芒。
八仙？不是吕洞宾，何仙姑吗？辛佟听得一头雾水。
“什么八仙？他们不过是八个出了名的叛徒，TraitorousEight！他们背叛了晶体管之父威廉·肖克利!你太看得起他们了！”谢剑风嘴里带着一丝嘲讽的口吻。
涨知识了，原来外国也有八仙啊！
听谢工满嘴洋文，辛佟明白他们说的八仙并非古典神话中要过海的八位神仙。
“谢工，你别急着污蔑半导体行业这些如星光泰斗的前辈，如果当年他们不背叛的话，跟着肖克利干下去说不定就是死路一条！今日繁荣的半导体景象不知道还要等多少年！”有人污蔑自己的崇拜的偶像，单调不依不饶肯定不会答应。
“我赞同单工的观点，后来包括罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔等在内的八仙，他们在一美元的纸币上共同签了名，宣告退出肖克利的公司，并于1957年成立了仙童半导体，这家公司是半导体行业的种子，几乎硅谷中的所有半导体公司都源于仙童，比如目前的巨头英特尔和AMD，1968年，“八叛徒”中的罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔成立了英特尔，杰里·桑德斯则在1969年成立了AMD。”孙小龙对于半导体行业发生的历史故事如数家珍。
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公司的创始人李读博士和他的销售团队也base在那里，硅谷才是明月光封测厂的总部。
罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年，一个个都是技艺高深之人。
增长天王谢剑风，毕业于华工，负责WaferSaw工序。
WaferSaw工序其实是一个统称，它包括了前面的减薄工序，贴膜工序。
减薄工序英文叫Backgrinding，就是一道采用粗磨和精磨的方式，将晶圆的厚度磨至需要的厚度，晶圆制造厂采用标准的Wafer，出货是不会考虑晶圆厚度的。
贴膜工序英文叫TapeMount，这是一道贴保护膜的工序，因为晶圆加工过程中，其背面需要蓝膜防护，防止跟设备的金属面直接接触损坏晶圆。
划片就是这个大工序的核心，前面的一切都是铺垫，这个工序的目的就是将一整片晶圆切割成一粒一粒的Die，一个Die经过封装之后就是一颗独立的芯片。
持国天王单调，毕业于东大，负责DieAttach工序，中文名字是贴片工序，贴片工序就是在框架上涂上银胶或者绝缘胶，然后采用机械手将上一个工序切割好的Die放置在框架上，通过烘烤固化，Die就固定在了框架上。
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键合工序是明月光的核心工序，由两大天王负责。
多闻天王于豪，毕业于工大，负责WedgeBond，这种打线工艺通常采用的是铝线和铜线。
广目天王孙小龙，毕业于成电，负责BallBond，这种打线工艺采用是的金线。
六人集合到了一起，罗高工手一挥：“咱们出发吧！”
今天做东，辛佟腿长，走在了最前面。
一路上，少年担心起了自己的腰包，囊中羞涩，今天去吃饭的人还不少，花销估计要好几百。
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总不能让罗高工买单吧！
还好是去大越时代，
要是去其他酒家吃饭就尴尬了，今天，无论如何要姜华把钱先垫着，等下个月发工资再还给他。
赶到大越时代的时候，少年发现韩主管已经坐在了包厢里，他已经提前把菜点好了。
姜华今天很开心，早早就安排好了前台接客，吩咐好了厨师做菜，也坐在了酒桌上。
“辛佟是我的发少，大家看得起他，帮他的忙，也就是帮我姜华的忙，今天这顿饭我请客，大家敞开肚子尽管吃尽管喝！”姜华端着酒杯，甩了甩一头乌黑浓密的头发说道。
“姜老板，今天终于宰到你了，让你破费了！”韩主管说完，就将杯中的酒尽数收入肚囊。
几杯酒下肚，不一会儿，酒桌的气氛就活跃起来了。
“同志们，Peter老大正在美国工程技术中心研究一种新的封装方式，这种技术一旦突破，芯片的面积将大大减少！”罗高工酒喝高了，技术男的本色就展露出来了。
“老大，啥黑科技呢？”孙小龙好奇地问道。
“ChipScalePackage！”
“这个技术很牛啊，CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的三分之一，这意味着什么？这意味着与我们生产线BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块，孙小龙对这个技术早就有所耳闻。
“老大，我听说这项前沿技术国外已经比较成熟了，1996年8月，RBSharp公司就开始了批量生产CSP产品；在1996年9月，RB索尼公司开始用RBTI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机，我们应该努力突破，迎头赶上！赶日超美！”于豪是一个热血青年，激动地说道。
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“来！干杯！”热血青年们喝起酒来一点儿也不含糊。
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“谢工，你提到仙童，我就想起了仙童八仙！想起了半导体行业著名的摩尔定律！”单调像是被一阵野火点亮了一样，眼睛里闪烁着智慧的光芒。
八仙？不是吕洞宾，何仙姑吗？辛佟听得一头雾水。
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“我赞同单工的观点，后来包括罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔等在内的八仙，他们在一美元的纸币上共同签了名，宣告退出肖克利的公司，并于1957年成立了仙童半导体，这家公司是半导体行业的种子，几乎硅谷中的所有半导体公司都源于仙童，比如目前的巨头英特尔和AMD，1968年，“八叛徒”中的罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔成立了英特尔，杰里·桑德斯则在1969年成立了AMD。”孙小龙对于半导体行业发生的历史故事如数家珍。
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